08　インクジェットとメッキによるフレキシブル基板

東大発ベンチャー企業のエレファンテックは、銀ナノインクをインクジェット印刷し、さらに無電解銅めっきをすることでフレキシブル基板（FPC）を開発・製造する。フレキシブル基板は曲面の形成ができる、各種ハーネスの代替や携帯・スマートホン・無線通信用アンテナ・自動車の内装の回路・配線などに使用されるほか、産業用ロボットやウェアラブル端末向けにも採用される。

【本技術の特徴】
従来、フレキシブル基板は、基材全面に貼った銅の不要な部分を溶かし配線とする製法で製造されていた。エレファンテックでは、必要な部分にのみ銀ナノインクをインクジェットプリンターでパターニングし、無電解銅めっき処理を行う独自の製造技術（ピュアアディティブ法）を確立した。その結果、従来製法で必要だったフォトマスクやシルク印刷版が不要となり、材料、工程が削減され、大幅なコスト削減と納期短縮化を実現した。

①イニシャル費用が不要で自由な形状、デザインで作成ができる。
②独自技術の製造プロセスにより、製造期間・コストと環境負荷低減を実現。
③ポリイミドだけでなくPET基材の基盤の製造も同じ仕組みで可能なため、インモールドエレクトロニクスなどにも対応可能。

【本技術の応用事例・想定用途】
自動車、製造装置、家電、OA、食品、医療、モバイル、ウェアラブル、航空宇宙産業用フレキシブル基板など多くの用途が想定される。特殊な応用例としては、バイオセンサーのトランスデューサーや、インモールドエレクトロニクスのフィルムなどにも使用されている。

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