有望技術紹介に関する記事一覧

DIC株式会社：引き延ばすだけで剥がすことができるストレッチ型易解体テープで、汎用粘着テープの約２倍の接着力を持つものが開発された【本技術の概要】　家電リサイクル法の施工に伴いリサイクル化を容易にする必要性から、使用期間後に接合部を剥離させることができる特性を持つ接着剤の需要が

株式会社Ｅサーモジェンテック：円筒状熱源に巻き付けることで、従来の熱電発電デバイスに比べ約３倍の熱回収効率を発揮する。特に、300℃以下の「低温排熱」の有効回収に効果が期待される。【本技術の概要】　同社が開発した熱電発電素子は、２種類の異なる金属または半導体を接合して、両端に温

京都大学：CO2を大量に貯蔵できる多孔性材料の開発に成功した。これにより、⼤気中の低濃度CO2の直接利⽤や、⼤スケールでの合成も可能になると期待される。【本技術の概要】　京都⼤学アイセムスの堀⽑悟史准教授らの研究グループは、常温・常圧下において⼆酸化炭素（CO2）を有⽤な多孔性

株式会社ADEKA：UVや可視光(LED)で硬化が可能で、VOC（揮発性有機化合物）の発生が少ない⽔溶性UV硬化樹脂材料を開発した。【本技術の概要】当材料はUV硬化後に⾼密度構造を形成するため、酸素バリア性が⾼まり、包装材では内容物の品質保持性能が向上する。また、従来の⽔系UV

大阪大学産業科学研究所：生体に接触するウエアラブルセンサー用の柔軟電極シートの導電粘着剤を開発した。違和感・装着感のない柔軟性を備えた生体センサとして活用できる。【本技術の概要】これまでの脳波計では頭に装着する部分に櫛型電極を用いているため、違和感や長期装着による痛みが生じて

昭和電工マテリアルズ株式会社：5G向けに低伝送損失を特徴とする感光性樹脂で絶縁材料を開発した。L/S=5µm/5µmの超微細な絶縁パターン形成も実現した。【本技術の概要】これまでセンサー基板といった電子部品では、感光性ポリイミド樹脂が部品内の層間絶縁膜として多く採用されてきた。

京都大学：ペロブスカイト構造のフェリ磁性酸化物が磁場と圧力で、相転移を生じ、その際に温度を下げる熱量効果を示すことを発見した。【本技術の概要】京都大学化学研究所の元素科学国際研究センターの島川研究室は、日本原子力研究開発機構、高輝度光科学研究センター(Spring-8)、産業技

株式会社村田製作所：素早く高感度に細菌などの微生物検査を行うことができる「光濃縮システムを使った迅速微生物検査装置」を大阪府立大学と共同開発した。【本技術の概要】食品業界では、食中毒の予防、食品の衛生管理、品質・安全性評価、食規格・基準の判定など、細菌検査を実施する局面が多くあ

東レ株式会社：熱中症を事前に防止するため、東レ、NTT、ゴールドウインの3社は、心拍数、加速度と温湿度を計測するセンサーを搭載した専用ウェアを製品化した【本技術の概要】近年の温暖化による暑さ対策として、炎天下や空調が届かない環境で活動する人の身体負担を把握したいという要望は益々

旭化成株式会社：注射剤用途に適したドラッグデリバリーシステム(DDS)向けの「ヒアルロン酸ナノゲル」の工業的製造技術が確立され、サンプルを提供ができるようになった。【本技術の概要】中外製薬が開発した「ヒアルロン酸ナノゲル」技術は、旭化成が専用実施権を得て、この度、工業的製造技術

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